可靠性

由H . Alicia Kim领导的多尺度多物理场设计优化(M2DO)实验室邀请积极主动的研究人员申请两个博士后职位。

本次国际会议将重点讨论以下议题:

为了响应许多请求，a摘要提交截止日期为在范德比尔特大学举行的EMI 2016 / PMC 2016会议已延长至2015年10月31日。

该活动实际上是两个共同举办的会议:2016年工程力学研究所会议(EMI 2016)和2016年概率力学与可靠性会议(PMC 2016)。事件将是c头发的圣教授范德比尔特大学的karan Mahadevan和Caglar Oskay教授。

燃料电池陶瓷可靠性暑期实习生。

有机械、材料科学背景的有志者。请将简历发邮件至amit。pandey/at/lgfcs/dot/com，主题为“燃料电池”
陶瓷可靠性暑期实习生

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工程学院
LRET讲师/高级讲师/安全与可靠性工程读者

参考号码1231244

阿伯丁大学工程学院与劳氏教育信托基金会(the LRET)合作，在安全工程方面拥有20年的历史，目前正在建立一个卓越的研究和教学中心，致力于工程系统、结构和过程的安全性和可靠性。

亲爱的同事们:

我们目前正在为2012年11月9日至15日在德克萨斯州休斯顿举行的2012年ASME IMECE会议征集摘要。研讨会的主题是电子/光子封装、MEMS和NEMS的质量和可靠性，是微纳米系统工程和封装轨道的一部分。

本次研讨会的论文征集如下:

亲爱的同事们:

我们目前正在为2012年11月9日至15日在德克萨斯州休斯顿举行的2012年ASME IMECE会议征集摘要。研讨会的题目是薄膜和小尺度结构摩擦学，是固体、结构和流体轨道力学的一部分。

题目:“风险”博士奖学金
海上风电机组基础可靠性研究”

地点:NTNU，特隆赫姆，挪威

截止日期:2012年3月9日

工资:391 - 448挪威克朗
每年100英镑(相当于约43,000英镑至50,000英镑)

IBM微电子公司有几个半导体工艺集成方面的职位空缺。要求背景相当广泛，特别是机械工程背景，可靠性，故障分析和建模，具有BEOL流程和集成经验。欲了解更多详情及网上申请，请按以下连结。

https://jobs3.netmedia1.com/cp/job_summary.jsp?job_id=STG-0424220

“失败”这个词对不同的人有不同的含义。在过去的几年里，我与不同行业团体的互动告诉我，对一些人来说，失败意味着灾难性的断裂/屈曲，而对另一些人来说，它可能意味着高度局部的塑性屈服。即使是相对简单的夹层复合结构，也没有明确的一致定义。

2009年8月10日，Semiconductor International (SI) Newsbreak发表了一篇关于我在AMD关于下填体分层三维断裂研究的报道，作为该期的头条新闻。我从来没有想过。除了我从这个好消息中得到的快乐之外，我想知道这个工作对iMechanica社区来说是否也很有趣。万博manbetx平台出于这个原因，我在这里附上了SI的新闻报道和发表在ITherm2008 Proceedings上的原始论文。欢迎任何评论和想法。

可靠性
分析联合公司

北湖岸大道1440号，30楼，
芝加哥，伊利诺伊州60610

电话:
312-274-0542;传真:312-274-0574;电子邮件:reliability@nidus.com

专门从事
可靠性，可维护性，

我们的机构，可靠性分析协会，公司，专门招聘可靠性工程师和相关技能。我们为德克萨斯州休斯顿的一家石油公司招聘两个职位的候选人，要求具备有限元分析、裂纹扩展、可靠性和低循环疲劳方面的知识。附件是这两个职位的描述。

张晓霞，林世宏，黄仁，何佩生，第2章三维纳米电子系统集成互连技术(编者:M. Bakir和J. Meindl)， Artech House, Norwood, MA, 2008。

文摘:

我们邀请您参加即将于2007年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德市科罗拉多大学举行的纳米级可靠性材料表征研讨会。详情载于http://www.boulder.nist.gov/div853/Nanoscale_Reliability_workshop/index.htm。

硕士侯赛因和6月他（英特尔公司）

半导体制造学报，vol. 18, No. 1, p.69-85, 2005

在这项工作中，我们解释了金属化和层间介电(ILD)材料的选择如何影响先进互连的制造技术和可靠性。在130纳米技术节点上，铜作为首选金属取代铝合金，要求在集成、金属化和图案技术方面发生显著变化。这些变化直接影响到互连系统的可靠性性能。虽然通过从一个技术节点到另一个技术节点逐步使用更低介电常数(低k) ILD材料来进一步改善互连性能，但低k ILD固有的弱机械强度和加工过程中介电常数的潜在降低，对此类材料在大规模生产中的实施构成了严峻的挑战。我们将考虑两种ILD材料的情况;以碳掺杂二氧化硅(CDO)和低k自旋聚合物为例，说明ILD的选择对铜互连的工艺技术和可靠性的影响。预印pdf 2.49 MB