刘小虎的博客

ASME 2015国际包装技术会议及展览会(InterPACK 2015)将于2015年7月6日至9日在加利福尼亚州旧金山费尔蒙特酒店举行。请您在InterPACK 2015上提交关于Interconnect Technologies Advances的论文。论文征稿附件，请注意论文摘要截稿日期为2014年12月8日。

请在网上申请。不要联系我;我不在公司工作。

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哈里伯顿公司卡罗尔顿技术中心的研究和计算机辅助工程小组正在招聘一名首席工程师级别的有限元分析专家。这个职位要求

1）丰富的非线性有限元分析经验，对固体力学有基本的理解和知识。

我们在IBM TJ沃森研究中心的压电晶体管(一种超越硅的探索性设备)研究的综述文章发表在MRS Bulletin，第37卷，第11期，2012年11月，pp 1071-1076。你未来的计算机可能会更多地依赖于机制。

http://journals.cambridge.org/action/displayAbstract?fromPage=online&aid..。

摘要

IBM微电子公司有几个半导体工艺集成的职位空缺。要求背景相当广泛，特别是机械工程背景，可靠性，失效分析和建模，有BEOL过程和集成经验。如欲查看更多详情及在线申请，请点击以下链接。

https://jobs3.netmedia1.com/cp/job_summary.jsp?job_id=STG-0424220

包装机械工程师对电子包装进行模拟
优化包装设计，使之与装配工艺相兼容
并用于服务器、游戏等终端用户系统的可靠运行
控制台和网络交换机。模拟是用商业进行的
有限元软件如ANSYS或ABAQUS来预测包装
构件的应力和应变。仿真结果经实测验证
使用数字图像测量包装中的翘曲和应力/应变
对比仪、应变计、电容计等。包装材料
热膨胀系数、泊松比等性能
模拟所需的模量是用专门的方法测量的
机械设备。因此，熟悉数值模拟

我们正在寻找一个实习生加入我们的IBM TJ沃森研究中心今年夏天。你可以在下面的链接中找到职位描述。请将你的简历发送到那里申请。更具体地说，需要分子动力学背景，有在超级计算机上运行开源MD代码的经验者优先。这个职位很快就会招满，建议你尽快申请。

低介电常数(Low -k)的实现通常是以降低机械性能为代价的，这使得在线路后端(BEOL)集成介电常数和封装低介电常数芯片变得困难。低k技术的开发成本高且耗时。因此，人们比以前更频繁地求助于建模来理解机械问题和避免故障。在本文中，我们提出了三种多层图案化薄膜模型来研究低k BEOL中的通道开裂。研究了铜的特性、帽和多层互连的影响，并讨论了它们对BEOL制造的影响。

低k BEOL力学建模
刘，小胡;莱恩，迈克尔·W;托马斯·肖;埃里克·利尼格;罗伯特·R·罗森博格;丹尼尔·埃德尔斯坦
2004年先进金属化会议(AMC 2004);加州圣地亚哥和东京;美国和日本;2004年10月19-21日及9月28-29日。361 - 367页。2005