Frank W. DelRio的博客

硅器件在许多微和纳米级技术应用中无处不在，最显著的是微电子学和微机电系统(MEMS)。然而，尽管它们被广泛使用，与不确定的机械可靠性相关的问题仍然是阻碍设备商业化进一步推进的主要因素。特别是，与MEMS组件断裂相关的可靠性问题变得越来越重要，因为关键特征尺寸不断减小，加上最近MEMS器件驱动力和严酷使用的升级

亲爱的同事们:

我们目前正在为2012年11月9日至15日在德克萨斯州休斯顿举行的ASME IMECE会议征集摘要。本次研讨会的主题是电子/光子封装、MEMS和NEMS的质量和可靠性，是微纳系统工程和封装轨道的一部分。

研讨会征稿日期如下:

亲爱的同事们:

我们目前正在为2012年11月9日至15日在德克萨斯州休斯顿举行的ASME IMECE会议征集摘要。研讨会题为“薄膜和小尺度结构的摩擦学”，是固体、结构和流体力学轨道的一部分。