提交摘要(仅限技术演示)，请转至http://www.asmeconferences.org/Congress2013/Author/NewAbstract.cfm，选择Track 10，主题10 - 6为了这次研讨会。提交截止日期为2013年2月7日，星期四．
集成器件密度的指数级增长已经产生了高性能微处理器，在当前的65纳米技术中，每个芯片包含近10亿个晶体管。器件和性能的持续扩展需要在材料、工艺和线后端(BEoL)互连和封装结构的设计方面进行创新。机械可靠性一直是新材料和新工艺实施的限制因素。
作为2008年ASME国际机械工程大会和博览会(IMECE)，本次研讨会由综合结构技术委员会(TCIS)应用机械部(AMD)。
时间地点:2008年10月31日至11月6日，马萨诸塞州波士顿。
梅海华，庞玉华，黄锐，国际骨折杂志148,331-342(2007)。
后以前的努力发表在MRS Proceedings上，我们写了一篇同样标题的期刊文章，有更多的数值结果。在主要结论不变的情况下，本文提出了一些微妙的观点。
所附的幻灯片是在西雅图举行的2007年ASME大会上展示的。
在2007年ASME应用力学与材料会议(McMat 2007)
2007年6月3日至7日，德克萨斯州奥斯汀
作为对…提议的回应锁志刚2005年11月，ASME应用力学部(AMD)执行委员会成立了一个新的集成结构技术委员会。主要目的是为那些在应用力学和集成材料/结构(如微电子和生物医学技术)跨学科领域工作的人提供一个家。阅读更多在这里．
为加强学术界和产业界的联系，委员会将由产业界和产业界成员共同担任主席。第一年，6月他英特尔首席执行官和黄锐(我本人)担任联合主席。随着2006 ASME大会(11月5-10日)即将到来，我们想提请您注意我们在大会上的第一批活动。
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