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有限元分析提高倒装芯片封装的可靠性
星期三，2009-08-19 13:16 -张甄
2009年8月10日，半导体国际(SI)新闻发布了一篇关于我在AMD工作的关于底填料分层的3D断裂研究的报道，作为该问题的头条新闻。我从来没有想象过。除了从这个好消息中获得的快乐，我想知道这个工作对iMechanica社区来说是否也很有趣。万博manbetx平台出于这个原因，我在这里附上SI新闻报道和发表在ITherm2008 Proceedings上的原始论文。欢迎任何评论和想法。
链接:1。半导体国际新闻头条。
2.张震，翟春，RN Master，“倒装芯片封装底填充分层的三维断裂力学分析。在ITherm的论文集中
2008.美国佛罗里达州奥兰多市。5月28-31日，2008，电子系统热与热力学现象国际会议，pp.751-755，
2008.预印．而且DOI: 10.1109 / ITHERM.2008.4544343．
| 附件 | 大小 |
|---|---|
 张翟，硕士@ ITherm2008.pdf |
561.81 KB |
评论
有趣的研究!
有趣的研究!
看了你的论文后，我
看完你的论文，我有几个问题:
1.如果我的理解正确，这是一个热耦合问题。在这种情况下，位移产生的应变场与温度产生的应变场不一致，有时会产生较大的误差。你是否使用相同阶次的插值函数来解决热问题和弹性问题?
2.您是否使用基于嵌套细化网格的多个模型进行计算?我的意思是你如何确定你得到了收敛的结果。你在论文中展示的网格看起来有点粗糙。
3.你的模型中有奇点吗?奇异点会引起污染误差，污染解的各处甚至远场的解。你是如何处理奇点的?
4.我觉得你的热分析中有多种材料的奇点。你是怎么处理的?
谢谢,
嗨，托尼，谢谢你
嗨,托尼,
感谢你们的兴趣和提问。
1.温度场均匀。温度的变化就是施加的载荷。这实际上不是一个耦合问题。
2.是的。我做到了。实际上，除了在本文中对全局模型的网格敏感性进行研究外，我还使用了全局-局部子建模技术来验证网格敏感性，这在本文中没有给出。关于收敛性，在Abaqus中可以对沿裂纹前缘的每段要求5个或更多的轮廓积分结果。你可以看到轮廓2到5的结果是否足够接近。
3.是的，由于我在本研究中只对线弹性断裂力学感兴趣，所以实现了反平方根奇异点。当然，由于这是一个界面开裂问题，奇点是复杂的。但是这个问题在Rice (1988 JAM)之后得到了很好的解决。我不明白你说的污染误差是什么意思。你能再解释一下吗?
4.实际上我在这个研究中没有解决任何传热问题。
最好的
甄