倒装芯片

2009年8月10日，半导体国际(SI)新闻发布了一篇关于我在AMD工作的关于底填料分层的3D断裂研究的报道，作为该问题的头条新闻。我从来没有想象过。除了从这个好消息中获得的快乐，我想知道这个工作对iMechanica社区来说是否也很有趣。万博manbetx平台出于这个原因，我在这里附上SI新闻报道和发表在ITherm2008 Proceedings上的原始论文。欢迎任何评论和想法。