ASME IMECE 2012:电子/光子封装，MEMS和NEMS的质量和可靠性研讨会

亲爱的同事们:

我们目前正在为2012年11月9日至15日在德克萨斯州休斯顿举行的2012年ASME IMECE会议征集摘要。研讨会的主题是电子/光子封装、MEMS和NEMS的质量和可靠性，是微纳米系统工程和封装轨道的一部分。

本次研讨会的论文征集如下:

一般来说，质量和可靠性是任何系统的关键性能特征。表征基本失效机制和开发模型来预测产品寿命对这些设备的长期可靠性至关重要。本次研讨会的重点是发展新的和创新的工程科学和实践的质量控制和可靠性分析和测试。这些应用在消费电子、国防和军事应用领域。主题包括，但不限于，可靠性问题和故障分析下的热和功率循环，振动，冲击/跌落，潮湿，苛刻的化学污染物和组合负载，在:

1.无铅电子组件

2.MCM / SiP / SoP的技术

3.3-D互连和封装

4.下填料、电介质和其他聚合物在高级封装中的应用

5.嵌入式主动/被动者

6.MEMS / NEMS设备

7.涂料

摘要投稿截止日期为2012年2月27日。摘要可在以下网站提交:http://www.asmeconferences.org/Congress2012/Login.cfm。请选择专场10，主题12。

最好的问候,

Koneru Ramakrishna, Anveshak技术和知识解决方案

萨蒂什·帕鲁帕里，英特尔公司

Krishna Darbha，微软公司

弗兰克·德里奥，国家标准与技术研究所