附着力

在热闹的特拉维夫，M. Urbakh教授小组中有两个博士后职位。主题围绕纳米和微尺度摩擦学(摩擦，耗散，粘附，磨损)涉及理论，建模，和计算机模拟摩擦和非线性
耗散现象。

长期以来，粘着性一直是力学和力学领域的重要问题
许多其他学科。它的影响跨越宏观、微观、纳米和分子
鳞片。随着粒径的减小，附着力的作用越来越显著。
许多重要的技术都与附着力有关，比如转移印花
对于先进的微细加工，超级粘合剂的灵感来自壁虎脚毛，
和自组装。附着力也有很强的影响行为
纳米材料(如纳米管和石墨烯)和生物系统(如
细胞)。这个小型研讨会“粘附力学”是为了提供一个

了解石墨烯与其他材料之间的粘附性对于在电子器件和纳米复合材料中实现更可靠的石墨烯应用至关重要。然而，石墨烯的超薄外形对使用传统方法直接测量其粘附性能提出了重大挑战。我们发现，石墨烯在具有图案化表面的柔性衬底上的形态与石墨烯-衬底粘附之间存在很强的相关性。

长期以来，粘附性一直是力学和许多其他学科的重要问题。它的影响跨越宏观、微观、纳米和分子尺度。随着粒径的减小，附着力的作用越来越显著。许多重要的技术都归功于粘合，例如用于高级微加工的转移印刷，受壁虎脚毛启发的超级粘合剂，以及自组装。粘附对纳米材料(如纳米管和石墨烯)和生物系统(如细胞)的行为也有很强的影响。

我想提请您注意，戈登粘附科学研究会议(GRC)将于2011年7月24日至29日在美国缅因州刘易斯顿贝茨学院举行本次会议由康奈尔大学的许宗元主持西北大学的Kenneth Shull说。

本构关系，二维vs三维。细胞膜建模的出发点是二维空间中的本构关系。重要的是直接在二维空间中建立相应的方程，而不是像壳理论那样把它们看作三维关系的渐近极限。直接的二维关系的主要原因是三维连续体方法不适用于厚度在单个分子尺寸数量级上的膜。

研究生院音乐(μ的方法我nterfaceC夫妇)邀请参加其第一个暑期学校界面的多尺度和多物理场建模于2010年9月15日至17日在德国汉诺威莱布尼茨大学举行。

欢迎来到2010年2月杂志俱乐部!这个月，我期待着一场关于结构化和模式化界面机制的热烈讨论，其中使用几何来调整附着力。这一领域的许多工作都受到了各种动物和昆虫的启发，这些动物和昆虫的脚上覆盖着小结构(通常是分层的，末端尺寸为亚微米)，这些结构使它们能够牢固地附着在广泛的表面上。最著名的例子是东华壁虎(Gekko壁虎)，可以实现比其体重大得多的附着力，并且可以快速移动

地点:美国新罕布什尔州新伦敦市科尔比-索耶学院
2009年7月26日星期日- 2009年7月31日星期五
主席:Jeffrey T . Koberstein(哥伦比亚大学)
副主席:许忠元(康奈尔大学)
网站:http://www.grc.org/programs.aspx?year=2009&program=adhesion

在线申请:http://www.grc.org/application.aspx?id=13784

粘附学会将于2009年2月15日至18日在佐治亚州萨凡纳举行第32届年会;联合化学家，物理学家，机械师，工程师和生物学家关注材料界面的设计和表征及其相关的粘附特性。粘附和界面控制是纳米和生物技术发展的关键，也是影响社会日常生活的结构和美容应用的关键。

比利时蒙哈诺大学仿生粘接界面(EbioAdI)招收博士后

指导教师:Pascal Damman教授，博士
蒙-海诺大学
界面和复杂流体实验室(涌入)
欧洲合作研究计划(ESF-Eurocores)
持续时间:1 - 3年
截止日期:2008年9月1日

简而言之:

请注意，光学多层膜的应力和粘附方面的博士后职位是开放的。该职位为期2年，由SVI(巴黎)和Phymat(普瓦捷)共同担任。

链接到该位置的无病毒MS Word描述:

http://www.saint-gobain-recherche.com/svi/en/image_merethif_position.html

详情及申请(求职信、简历、研究兴趣陈述):

加州大学伯克利分校将于今年秋季招收多尺度模拟细胞接触和粘附的博士后。我们正在寻找有有限元计算经验和背景的人，特别是在细胞接触/粘附建模和模拟或有限变形模拟方面。

任何对该职位感兴趣的人请发送电子邮件、简历和推荐信至li@ce.berkeley.edu

昨天，我有幸参加了由Ken Johnson和Jim Greenwood主持的“tag-team”力学研讨会。(我知道有些人认为我“跨越池塘”有点疯狂，但作为剑桥工程学院的一员确实有一些惊人的好处!)

对用于纳米定位的带有滚动元件的线性轴承的运动和摩擦进行了系统的表征，揭示了静态和滚动摩擦的明确区别。的影响

正如我所承诺的，我将从Ken Johnson所喜欢的主题开始，希望能够引起大家对《iMechanica》讨论的兴趣。万博manbetx平台问候,迈克

徐庭玉Andrew J. McKerrow，以及Joost J. Vlassak

发表于固体力学与物理学报，54 (5)，887-903 (2006)

摘要-有机硅酸盐玻璃(OSG)是一种在高级集成电路中用作电介质的材料。它具有类似于无定形二氧化硅的网络结构，其中部分Si-O键已被有机基团取代。从之前的工作中我们都知道，OSG对亚临界裂纹扩展很敏感，因为环境中的水分子被输送到裂纹尖端，并帮助破裂裂纹尖端的Si-O键。在这项研究中，我们证明了在破裂之前将含有膜堆的OSG暴露于水会导致膜堆的附着力下降。这种降解是水扩散到膜堆中的结果。我们提出了一个定量模型，通过将独立的亚临界裂纹扩展测量结果与扩散浓度曲线相结合，来预测粘附降解作为暴露时间的函数。该模型与实验数据吻合较好，为测量含OSG的膜堆中水扩散系数提供了一种新的方法。该研究对先进集成电路的可靠性具有重要意义。