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我们对聚酰亚胺支撑的铜薄膜进行了单轴拉伸测试，该薄膜具有强(111)纤维纹理，厚度从50 nm到1 μm不等。厚度在200nm以下的薄膜仅在几个百分点的伸长处就因晶间断裂而失效。较厚的薄膜通过韧性穿晶断裂和与基体的局部脱粘而破裂。薄膜厚度在500 nm左右时，穿晶断裂的破坏应变最大。

该论文的链接:http://www.seas.harvard.edu/suo/papers/201.pdf

多层材料中的自由表面在制造或蚀刻过程中会由于表面扩散而产生波动。为了分析波动，需要求解波动膜的弹性解。将波动视为平面的扰动，建立了二维弹性的边值问题。解决的过程是直接的，但非常长，特别是对于一个多层。

王曦，Yves Bellouard, Joost J. Vlassak

发表于Acta Materialia 53 (2005) p4955-4961。

抽象——本文介绍了用扫描激光退火非晶镍钛形状记忆薄膜的结晶研究结果。这种技术的优点是形状记忆属性可以根据应用程序的需要在空间上分布。动力学研究表明，晶体相的成核在薄膜中均匀发生。因此，激光退火工艺产生具有随机晶体结构的多晶薄膜。结晶膜在退火区域具有均匀的微观结构。在高温冷却后，晶体区域的材料可逆地转变为马氏体，应力测量表明，在转变过程中，薄膜中产生了显著的恢复应力。

徐庭玉Andrew J. McKerrow，以及Joost J. Vlassak

发表于固体力学与物理学报，54 (5)，887-903 (2006)

摘要-有机硅酸盐玻璃(OSG)是一种在高级集成电路中用作电介质的材料。它具有类似于无定形二氧化硅的网络结构，其中部分Si-O键已被有机基团取代。从之前的工作中我们都知道，OSG对亚临界裂纹扩展很敏感，因为环境中的水分子被输送到裂纹尖端，并帮助破裂裂纹尖端的Si-O键。在这项研究中，我们证明了在破裂之前将含有膜堆的OSG暴露于水会导致膜堆的附着力下降。这种降解是水扩散到膜堆中的结果。我们提出了一个定量模型，通过将独立的亚临界裂纹扩展测量结果与扩散浓度曲线相结合，来预测粘附降解作为暴露时间的函数。该模型与实验数据吻合较好，为测量含OSG的膜堆中水扩散系数提供了一种新的方法。该研究对先进集成电路的可靠性具有重要意义。