在各种正在开发的低介电常数低k材料中，含有纳米孔径的有机硅酸盐玻璃osg是未来微电子技术中用作金属内介电材料的主要候选者。在本文中，我们研究了水扩散对含有多孔OSG涂层的膜堆断裂行为的直接影响。
似乎有相当多的实验研究，如纳米多孔低k介电材料的断裂性能，作为孔隙率的函数[1,2]。谁能指出一些理论方面的参考资料，如现有的模型、计算方法或分析方法，可以捕获微观结构信息，包括孔隙度、孔隙几何等。多孔材料的界面分层也引起了人们的兴趣。谢谢。
第七届北美多孔介质物理应用研讨会将于2007年11月2日至6日在墨西哥巴亚尔塔港举行。这将是世界各地对多孔介质中流体流动和变形的物理现象及其在地球物理学、地质力学、医学物理学和凝聚态物理学中遇到的广泛基本问题的应用感兴趣的研究人员的第七届两年一次的会议。
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