在各种正在开发的低介电常数低k材料中，含有纳米孔径的有机硅酸盐玻璃osg是未来微电子技术中用作金属内介电材料的主要候选者。在本文中，我们研究了水扩散对含有多孔OSG涂层的膜堆断裂行为的直接影响。
似乎有相当多的实验研究，如纳米多孔低k介电材料的断裂性能，作为孔隙率的函数[1,2]。谁能指出一些理论方面的参考资料，如现有的模型、计算方法或分析方法，可以捕获微观结构信息，包括孔隙度、孔隙几何等。多孔材料的界面分层也引起了人们的兴趣。谢谢。
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