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模具开裂的概率力学方法

倒装塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装广泛应用于高性能元件中。然而,它的模背在低温下通常处于拉伸应力下。本文提出了一种预测FC-PBGA成形过程中模具故障率的概率力学方法。该方法由三部分组成:

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基于微观结构的锡晶须生长应力模拟

赵杰华,苏鹏,丁敏,Sheila Chopin, Paul S. Ho

建立了考虑β-Sn的弹性各向异性、热膨胀各向异性和塑性的三维有限元模型。Voronoi图用于生成Cu引线架上Sn涂层晶粒的几何图案。利用样品的x射线衍射(XRD)测量数据确定了模型中Sn晶粒的晶体取向。将该模型应用于镀锡封装引线的热循环试验。计算了每个晶粒的应变能密度(SED)。结果表明,计算SED值越高的试样,Sn晶须越长,晶须密度越高。有限元模型结合XRD测量结果可以作为锡晶须倾向的有效指标。这可能会大大加快资格认证过程。

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水扩散对有机硅酸盐玻璃膜堆粘结性能的影响

徐庭玉Andrew J. McKerrow,以及Joost J. Vlassak

发表于固体力学与物理学报,54 (5),887-903 (2006)

摘要-有机硅酸盐玻璃(OSG)是一种在高级集成电路中用作电介质的材料。它具有类似于无定形二氧化硅的网络结构,其中部分Si-O键已被有机基团取代。从之前的工作中我们都知道,OSG对亚临界裂纹扩展很敏感,因为环境中的水分子被输送到裂纹尖端,并帮助破裂裂纹尖端的Si-O键。在这项研究中,我们证明了在破裂之前将含有膜堆的OSG暴露于水会导致膜堆的附着力下降。这种降解是水扩散到膜堆中的结果。我们提出了一个定量模型,通过将独立的亚临界裂纹扩展测量结果与扩散浓度曲线相结合,来预测粘附降解作为暴露时间的函数。该模型与实验数据吻合较好,为测量含OSG的膜堆中水扩散系数提供了一种新的方法。该研究对先进集成电路的可靠性具有重要意义。

应变绝缘体上硅中位错成核位的问题

电子有源器件是建立在应变绝缘体上硅(sSOI)上的,例如氧化硅上的应变硅层,而氧化硅层又被键合在块状硅片上。由于应变硅层中不再存在错配位错,在以后的加工和操作中是否会产生错配位错?如果在应变的硅层中仍然有很多位错,它们是从哪里来的?是否有任何实验工作来发现位错成核的位置?我猜它们会在gate-sSOI-cap的三结处成核,因为在三结处应力是奇异的。但我不确定。所以我想知道一些关于实验观察的事情。

索志刚的照片

将来自工业界的研究人员带到iMechanica万博manbetx平台

有关工业机械的职位可能会引起相当大的兴趣。观众将是在工业中工作的机械师,规划工业职业万博体育平台的学生,以及寻求工业合作的学者。

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