倒装塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装在高性能器件中得到了广泛的应用。然而，在低温下，其回模通常处于拉应力作用下。本文提出了一种概率力学方法来预测FC-PBGA定型过程中的模具故障率。该方法由三部分组成:
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