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四点弯曲试验

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用于应力腐蚀开裂试验的浸没式四点弯曲钻机

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模具开裂的概率力学方法

倒装塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装广泛应用于高性能元件中。然而,它的模背在低温下通常处于拉伸应力下。本文提出了一种预测FC-PBGA成形过程中模具故障率的概率力学方法。该方法由三部分组成:

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