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用纳米划痕测试硅的抗断裂性能
2012-05-10星期四18:09 -NANOVEA
划痕试验利用纳米负载,已被广泛用于研究薄膜和涂层的粘附强度和耐磨损性。同样的测试也可以用来研究脆性基体上的断裂行为,类似于耐磨损测试方法。这可以在精确控制和记录载荷的情况下,对脆弱的基板材料的失效进行深入观察。
申请注意事项:http://www.nanovea.com/Application%20Notes/fracture-resistance.pdf
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