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断裂阻力

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多裂纹增强层状结构抗断裂性能的研究

我们刚刚发表了一篇新的论文,提出了一个理论模型来测试是否可以通过引入改变开裂机制的弱层来增加层状结构的抗断裂能力。基于J积分的解析模型预测了裂纹数量与稳态断裂抗力之间的线性关系。为简便起见,采用包含两个裂纹面的有限元黏结区模型对理论模型及其预测结果进行了验证。

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用纳米划痕测试硅的抗断裂性能

划痕试验利用纳米负载,已被广泛用于研究薄膜和涂层的粘附强度和耐磨损性。同样的测试也可以用来研究脆性基体上的断裂行为,类似于耐磨损测试方法。这可以在精确控制和记录载荷的情况下,对脆弱的基板材料的失效进行深入观察。

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