描述被选中的个人将领导开发,初步应用和部署新的建模能力在热塑性包装领域。最初的重点是在一系列聚合物中开发最佳的材料模型。这种材料建模能力将在全球范围内广泛应用于包装模型应用(吹塑、模型/预成型优化、空瓶和满瓶与包装线的相互作用等)。
高级包装机械分析师
工作总结
在中央IC封装组工作的机械工程师。
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