苹果公司高级包装机械分析师

高级包装机械分析师

• 工作编号:25557504
• 圣克拉拉谷，加利福尼亚，美国
• 发布日期:2013年1月3日
• 每周工作时间:40小时

工作总结

在中央IC封装组工作的机械工程师。

关键的资格

• 精通有限元分析和固体力学。熟练使用Ansys和APDL。具有先进封装的工作知识，包括倒装芯片，线键，叠片和TSV。有很强的材料建模背景，包括焊料，聚合物基材料。熟悉热传导和多物理场。熟练的c++， Fortran, Python, Matlab或Mathematica编程技能。
• 团队合作精神。精力充沛，自我驱动，能在高压力下工作。优秀的沟通技巧。

描述

开发集成电路封装/传感器和子系统的有限元模型，包括应力，挠曲，疲劳和断裂行为。通过提供材料建模和特性、可靠性建模、机械测试和测量方面的支持，在先进封装开发方面发挥关键作用。推动供应商对建模方法的开发，校准，测量。

教育

机械工程或相关工程专业硕士以上学历，3年以上行业经验。

在网上提交你的简历：

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