亲爱的同事们,
这是最近发表在《材料学报》上的一篇论文的链接，题为“热机械载荷对镁铝合金中析出能量学的影响”。
作者:Swarnava Ghosh和Kaushik Bhattacharya
链接:https://doi.org/10.1016/j.actamat.2020.03.007
真诚地,
Swarnava
摘要
随着超大规模集成电路的规模化，引入了具有孔隙度的超低k介电体来减少电容耦合。但由于结合强度较弱，低k介电材料可能会因环境辅助的亚临界开裂而失效，在远低于灾难性失效所需载荷的应力下断裂，从而导致可靠性问题。本文对多尺度下亚临界开裂机理的研究进行了综述。
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