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脱粘

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图案薄膜中的分层

当互连中绝缘子的介电常数降低时,机械性能往往会受到影响,从而对互连的集成度和可靠性提出重大挑战。由于介电附着力低,在制造和测试过程中可能会出现界面裂纹。为了了解互连结构的影响,分析了在集成过程中经历典型热漂移的图版薄膜的界面断裂力学模型。

在双材料界面上的分裂奇点和裂纹穿透和脱粘之间的竞争

张甄而且锁志刚

对于夹角撞击双材料界面的裂纹,奇异应力场是两个模态的线性叠加,通常是两个不等指数模态,或者是一对复数共轭模态,或者是两个不等实数模态。在后一种情况下,一个较强和较弱的奇点共存(称为分裂奇点).我们定义一个无量纲参数,称为本地模式混合,在断裂过程发生的长度尺度上描述两种模式的比例。我们表明,较弱的奇点可以很容易地影响裂纹是否会穿透或脱离界面。

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