先进技术中集成结构与材料力学研讨会

以下是同意在本次研讨会上展示其作品的演讲者名单。当我们收到更多摘要或非正式承诺时，我将更新这份清单。

• 锁志刚哈佛大学
• 卡尔·v·汤普森、麻省理工学院
• 大卫克拉克他来自加州大学圣巴巴拉分校
• 保罗何美国德州大学奥斯汀分校(互连与封装)
• 马丁胆,飞思卡尔
• 杰夫赵，德州仪器
• Dureseti Chidambarrao， IBM (CMOS应变工程)
• 克劳斯·施瓦兹， IBM(缺陷应变工程)
  
• 分钟黄，德州仪器
• 桑杰Banerjee美国德州大学奥斯汀分校微电子研究中心主任
• 张晓杰美国德州大学奥斯汀分校(MEMS/BioMEMS)
• 龙青陈美国宾夕法尼亚州立大学(铁电薄膜)
• 大卫读， NIST(计量)
• 克里斯·斯塔福德， NIST(软材料计量)
• 哥伦比亚大学(纳米压痕)
• 已经以锣， Medical Implant Mechanics LLC(医疗植入物)
• (张橡树岭国家实验室
• 塔希尔赛义夫伊利诺伊大学
• 腾李，马里兰大学(柔性电子)
• Darran凯恩斯西弗吉尼亚大学(宏观电子学)
• Ananth Dodabalapur美国德州大学奥斯汀分校(有机电子学)
• Hanqing江美国亚利桑那州立大学(柔性电子)
• 小君卢莱斯大学
• 托马斯·布赫海特，桑迪亚国家实验室(MEMS/NEMS)
• 魏路，密歇根大学(自组装)
• Ishwar K. Puri，弗吉尼亚理工大学(自组装)
• Vivek谢诺布朗大学
• Pradeep沙玛休斯敦大学
• Gemunu Gunaratne休斯敦大学
• 魏宏他在哈佛大学任教
• Yong-Wei张他是新加坡国立大学的教授
• Cheng-Hsin赵他是新加坡国立大学的教授
• 6月他,英特尔
• 鲁伊·黄他是德克萨斯大学奥斯汀分校的教授

RH

本次研讨会的技术方案现定稿如下。

会议16-2-1:Cu/low k互连I(周一，6月04日)09:45-11:45点)

会议主席:6月他和鲁伊·黄

• 卡尔•汤普森(MIT)，铜互连电迁移过程中的空洞动力学(主题）
• 马丁胆(Freescale)，双镶嵌铜互连的电迁移早期故障检测
• Lijuan张(UT Austin)， 60nm双Damascene Cu互连的电迁移可靠性
• 6月他(Intel)，互连缩放，电迁移寿命和临界空隙体积

会议16-2-2:Cu/low k互连II(周一，6月04日)1:15-3:15 PM)

会议主席:6月他和鲁伊·黄

• 大卫读(NIST)，大马士革互连结构交流疲劳试验(主题）
• 金一(UT Austin)，晶粒取向对180 nm Cu互连中局部应力的影响
• Youbo林(哈佛大学)，有机硅酸盐玻璃薄膜的结构、力学性能和断裂
• 锁志刚(Harvard)，涂层对柔性基材刚性岛可靠性的影响

16-2-3:芯片封装互动(6月4日星期一下午3:30-5:30)

会议主席:鲁伊·黄和易卜拉欣Bekar

• 保罗何(UT Austin)，芯片封装相互作用对多层Cu/低k互连结构界面开裂的影响主题）
• 赵杰华(杰夫)(TI),封装优化以减轻精密设备中应力引起的参数移位
• 鲁伊·黄(UT Austin)，界面分层对脆性薄膜通道开裂的影响
• (张(ORNL)，半导体衬底上超薄金属覆层的量子稳定性

会话16-2-7:集成小型结构的计量(6月5日星期二上午9:45-11:45)

会议主席:鲁伊·黄

• 克里斯·斯塔福德(NIST)，作为计量工具的表面起皱(主题）
• (哥伦比亚大学)，利用纳米压痕测量薄膜的弹塑性特性
• 本•李(标准以内),硅纳米线的制备及力学特性研究
• 克里斯汀米尔斯等离子体氧化聚二甲基硅氧烷的纳米裂解及其在纳米/生物技术中的一些应用

会话16-2-5:宏观电子学的力学与材料(六月五日星期二下午1:15-3:15)

会议主席:腾李

• Ananth Dodabalapur(UT Austin)，柔性电子的有机和聚合物晶体管（主题）
• Darran凯恩斯(西弗吉尼亚大学)，用于柔性显示器的氧化铟锡涂层聚合物薄膜的力学研究
• 腾李(马里兰大学)，作为柔性电子通用平台的硬材料的适当图案薄膜
• Hanqing江(亚利桑那州立大学)，可伸缩电子力学

会话16-2-6:力学集成MEMS/NEMS(六月五日星期二下午三时半至五时半)

会议主持人:娄军

• 大卫克拉克(加州大学圣巴巴拉分校)，黏附、蠕变和粗糙度对小尺度机械接触粘滞倾向的共同影响（主题）
• 张晓杰(UT Austin)，神经元膜力学的纳米光电-机械表征
  生长与分化
• 托马斯·布赫海特(Sandia)，本体硅微加工过程的失效强度和疲劳可靠性表征
• 小君卢(Rice university)，基于悬浮纳米管/纳米线的NEMS器件的纳米力学测试

会话16-2-4:前端应变工程(6月6日星期三上午9:45-11:45)

会议主席:Dureseti Chidambarrao

• 桑杰Banerjee(UT Austin)，应变和带隙工程高沟道迁移率mosfet (主题）
• 克劳斯·施瓦兹(IBM),应变工程背景下的缺陷建模
• 安东尼Domenicucci(IBM)，用透射电镜技术测量MOSFET器件的沟道应变
• Jagannathan Rajagopalan(大学。伊利诺斯州)，独立纳米晶铝薄膜的热激活塑性应变恢复

会话16-2-8:集成设备的缺陷和可靠性(六月六日星期三下午1:15-3:15)

会议主席:已经以锣和鲁伊·黄

• 锁志刚(Harvard)，一种从尖锐特征分析位错注入的方法
• 帮冯（布朗大学)，异质外延岛中界面错配位错的建模
• 已经以锣(Medical Implant Mechanics LLC)，镍钛诺支架的可靠性
• 博杨(佛罗里达理工学院)，薄膜中分层和通道裂纹的相互作用生长
• 刘甄(CCNY)，由于表面和晶界扩散耦合导致的薄膜表面演化和应力松弛

会话16-2-9:自组装材料与结构(六月六日(星期三)下午三时半至五时半)

会议主席:鲁伊·黄和魏路

• 马丁•邓恩(科罗拉多大学)，自组装微纳米结构的计算设计方法
• 魏宏(哈佛大学)，应变和电流共同作用下硅表面的阶跃动力学
• 罗伯特Kukta(SUNY-SB)，纳米结构在地形图案衬底上的自组装
• 龙青陈(宾夕法尼亚州立大学)，相变，畴结构和纳米电学中的开关
• Nickolay Shestopalov(UT Austin)，受控自组装:基本原理与仿真

会话16-2-10:自组装材料与结构(六月七日(星期四)上午8:30-10:30)

会议主席:魏路

• Ishwar K. Puri弗吉尼亚理工大学()，自组装在不同长度尺度上的属性:从纳米到微米（主题）
• Pradeep沙玛(休斯敦大学)，自组装纳米结构的工程完美长程序
• Yaoyu庞(标准以内),弹性各向异性对外延薄膜表面图案自组装的影响
• Cheng-Hsin赵(新加坡)Stranski-Krastanow体系表面波动形成纳米结构的研究

会话16-2-11:自组装材料和结构(6月7日，星期四，上午10:45 -下午12:45)

会议主席:魏路和鲁伊·黄

• Vivek谢诺(布朗大学)，二维自组装系统的亚稳态(主题）
• Yong-Wei张(新加坡)，基于引导自组装的有序异质外延量子点和量子环的生长建模
• 魏路(大学。密歇根)，半导体基板上金属量子点的自组装
• Gemunu Gunaratne(休斯敦大学)，纳米尺度自组装:理论分析