SES 2023征稿:软界面的粘附、摩擦和断裂:理论、仿真和实验(截止日期:2023年5月5日星期五)

亲爱的同事们,

我们诚邀您提交摘要，并参加题为“三分软界面的黏附、摩擦与断裂:理论、模拟与实验“在……2023 SES年度技术会议，2023年10月8日至11日，明尼苏达大学。https://2023ses.com/

摘要提交截止日期为2023年5月5日(星期五)

三分软界面的黏附、摩擦与断裂:理论、模拟与实验

本次小型研讨会的主要主题是了解软性材料与另一种软性、刚性或流体材料之间的力学行为、传输和粘合失效。这些界面通常只占整个材料系统的一小部分，但在决定整体性能和行为方面起着至关重要的作用。小型研讨会涵盖了软界面的各个方面，包括能量和耗散行为，低维耦合场力学，界面上的质量和热传递，以及不同长度尺度下软活性固体的尺寸依赖行为。这次小型研讨会旨在汇集来自不同背景的研究人员，促进在计算、理论和实验方法方面的新知识和发展的交流。为了增加影响，方法可以从分子尺度到宏观尺度，或者将两者结合起来。鼓励采用经典的和新的实验技术来捕捉界面/表面效应和粘附行为，并验证软界面的理论和模拟。进一步欢迎利用软接口的高级应用程序。

主题包括但不限于:

• 理论建模
• 计算方法
• 实验特征
• 粘附、摩擦和接触力学
• 软材料的尺寸效应
• 表面不稳定，如起皱、折痕和其他模式
• 阶段的转换
• 二维结晶膜和生物膜
• elastocapillary
• 软接口的刺激响应
• 新颖的工程/制造技术，功能设备和应用

真诚地,

Berkin Dortdivanlioglu，德克萨斯大学奥斯汀分校

白若冰，东北大学