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SES 2016专题讨论会D-3: 3D打印材料和结构力学
星期五,2016-06-03 16:24姜成勋
我们想邀请您提交一份摘要到3D打印材料和结构力学研讨会工程科学学会第53届技术年会(SES2016)将于2016年10月2日至5日在College Park万豪酒店及会议中心(马里兰州College Park)举行。
研讨会技术说明
增材制造,也被称为3D打印,为探索材料和结构的新特性和力学提供了独特的机会。本次研讨会征集了与使用3D打印技术实现的具有新颖机械性能/行为的材料和结构相关的研究成果摘要。具体感兴趣的主题包括但不限于:
- 具有声学特性、负泊松比等新特性的超材料。
- 印刷活性复合材料,通过空间控制活性材料的分配来实现其驱动
- 新颖的3D打印方法,提供独特的行为/功能,包括刺激响应行为
- 通过3D打印实现材料和结构的设计理论或方法
- 3D打印材料的力学,例如它们的本构行为,断裂行为
- 3D打印材料和结构的应用
请注意提交摘要的时间2016年6月15日至研讨会D-3: 3D打印材料和结构的力学参加我们的研讨会。摘要提交目前开放。你可透过以下网页(https://www.tavatta.com/cms/index.php?conference=ses&schedConf=ses2016).
如果您有任何问题,请随时与我们联系。谢谢您的考虑。
研讨会的组织者:
Sung Hoon Kang,约翰霍普金斯大学
shkang@jhu.edu
Howon Lee,罗格斯大学
howon.lee@rutgers.edu
李亚宁,新罕布什尔大学
yaning.li@unh.edu
Jerry Qi,佐治亚理工学院
qih@me.gatech.edu
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