珍妮特·m·雅克,徐庭玉Andrew J. McKerrow和Robert Kraft
为了改善先进的后端线(BEOL)结构的电容延迟性能,低介电常数有机硅酸盐玻璃(OSG)已成为金属间绝缘体的首选材料。该材料具有典型的拉伸残余应力和低断裂韧性。这类低k介电薄膜的潜在失效机制是由于通道开裂造成的灾难性断裂。在制造过程中,由于暴露在特定的环境条件下,通道裂纹也可能以时间依赖性的方式形成,通常称为应力腐蚀开裂。本文研究了压力、环境、温度、溶液pH和溶剂等环境因素对OSG薄膜通道开裂的影响。在高真空条件下储存和暴露于流动的干燥氮气中可以显著降低裂纹扩展速率。裂解速率随溶液pH值变化不大;然而,暴露在水溶液中可以使生长速率提高三个数量级。
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