珍妮特·雅克的博客

珍妮特·m·雅克，徐廷英安德鲁·j·麦克罗和罗伯特·克拉夫特

为了提高先进的后端线(BEOL)结构的电容延迟性能，低介电常数有机硅酸盐玻璃(OSG)已成为金属间绝缘体的主要选择。该材料具有独特的拉伸残余应力和低断裂韧性。这类低k介电薄膜的潜在失效机制是通道开裂引起的灾难性断裂。在制造过程中，由于暴露在特定的环境条件下，通道裂纹也会以随时间变化的方式形成，通常称为应力-腐蚀裂纹。在这项工作中，描述了压力、环境、温度、溶液pH值和溶剂对OSG薄膜通道开裂的环境影响。在高真空条件下储存和暴露于流动的干氮气可以显著降低裂纹扩展速率。作为溶液pH值的函数，破裂率的波动很小;然而，暴露在水溶液中可以使生长速度提高三个数量级。