2016年SES研讨会D-12柔性和可拉伸电子器件的力学、材料和制造

亲爱的同事们,

诚邀您提交摘要至研讨会D-12力学，材料和制造柔性和可拉伸电子2016年SES会议将于2016年10月2-5日在马里兰大学帕克分校举行。摘要不能超过350字，截止日期为2016年6月15日，星期三．

研讨会D-12旨在提供一个论坛，促进讨论柔性和可拉伸电子，传感器和电源跨学科领域的最新进展，包括但不限于有机和无机柔性和可拉伸电子，基于低维材料的柔性电子，生物集成电子，仿生电子，折纸和基里格米启发电子。其目标是在应用力学、材料科学与工程、电气工程和先进制造领域的学术界和工业界活跃的研究人员之间建立互动。欢迎从事机械、材料和制造方面的基础研究以及柔性和可拉伸电子产品的实际应用。

将举办若干次会议，讨论以下主题:

• 有机和无机柔性电子产品
• 生物集成和仿生电子学
• 折纸和kirigami启发了电子产品
• 基于低维材料的柔性电子
• 灵活和可拉伸的电源

我们期待您的投稿!

最好的问候,

组织者:

卢楠舒，德克萨斯大学奥斯汀分校

余存江，休斯顿大学