一种用于在扫描电子显微镜内高温下进行微拉伸试验的装置

本文介绍了一种在扫描电子显微镜下进行高温微拉伸试验的装置。该装置行程为250 μm，位移分辨率为10 nm，负载分辨率为9.7 μN。在高温下的测量是通过使用两个支持样品的硅基微机械加热器进行的。每个加热器包括一个钨加热元件，也可作为温度计。为了证明测试能力，在高达430°C的不同温度下对亚微米Cu薄膜进行了拉伸测试。应力-应变曲线显示，高温下试样的屈服强度和初始斜率显著降低，这归因于扩散促进的晶界滑动和位错爬升。

该论文已发表在《材料学报》上，可从以下网站下载:

http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359645413006708#