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截止日期延长至4月15日-国际多尺度材料建模会议(MMM)

Meredith N. Silberstein的照片

亲爱的同事们,第九届多尺度材料建模(MMM)国际会议于2018年10月28日至11月2日在日本大阪举行。http://mmm2018.jp/).我们很高兴地通知您,聚合物,软物质和网络材料的多尺度力学研讨会(研讨会H)的摘要提交已经在会议网站上开放。

如有兴趣,请于2018年4月15日前提交论文摘要(http://mmm2018.jp/registration/abstractSubmission.html).

在我们的研讨会上,我们邀请了来自力学和软材料新兴领域的演讲者:

  • Kaushik Bhattacharya,加州理工学院
  • 土井正雄,北京航空航天大学和东京大学
  • Maurizio Fermeglia,的里雅斯特大学
  • 龚建平北海道大学
  • Ludwik Leibler, ESPCI巴黎
  • 阮邵(Vicky),约翰霍普金斯大学
  • Jerry H. Qi,佐治亚理工学院

有关详细信息,请参阅附件。

最好的问候,

Alexey Lyulin,a.v.lyulin@tue.nl,基斯·斯托姆,c.storm@tue.nl
聚合物与软物质理论,埃因霍温工业大学,荷兰

埃里克·范德吉森,e.van.der.giessen@rug.nlPatrick Onck,p.r.onck@rug.nl
荷兰格罗宁根大学科学与工程学院

Hansohl曹,hansohl@mit.eduTurab Lookman,txl@lanl.gov
洛斯阿拉莫斯国家实验室理论部,洛斯阿拉莫斯,NM,美国

西尔伯斯坦梅雷迪思,meredith.silberstein@cornell.edu
康奈尔大学西布里机械与航空航天工程学院,美国纽约州伊萨卡市

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