“软材料”专题研讨会征稿

亲爱的同事们,

第53届工程科学学会年度技术会议将由马里兰大学(UMD)主办2016年10月2-5日(注意新的会议日期)。作为这次会议的一部分，我们正在组织一个研讨会解决最近的实验，计算，理论和制造的进展软质材料的力学和物理学。特别感兴趣的主题包括:

• 电活性和磁活性弹性体
• 水凝胶和软湿材料
• 液晶弹性体
• 形状记忆和光敏感聚合物
• 离子聚合物-金属复合材料
• 微观结构的不稳定性、断裂和粘附
• 软性生物材料和仿生材料
• 软材料中的多物理场现象
• 3D/4D打印和制造软材料

我们写信邀请你在这次研讨会上介绍你的工作。提交摘要，请访问会议网站或摘要提交网站并选择

专题讨论会C-6:软材料的力学和物理

此外，亦会举行其他相关专题研讨会(http://ses2016.org/tracks-symposia/)。摘要投稿截止日期为2016年6月15日。

我们期待您的参与。

Stephan Rudykh，以色列理工学院

胡宇航，伊利诺伊大学香槟分校

Oscar Lopez-Pamies，伊利诺伊大学香槟分校

赵宣和，麻省理工学院