“软材料与结构”研讨会，第51届美国普渡大学SES会议(2014年10月1-3日)。

这是一个友好的提醒，提请您注意**研讨会软质材料及结构**将于下周举行工程科学学会(SES)第51届会议普渡大学，西拉斐特，印第安纳州(2014年10月1-3日)。更多信息请访问会议网站:

www.conf.purdue.edu/ses2014

在过去的几年里，软材料和机械结构为主
对软材料的研究已经推动我们的社区进入新的兴奋
的方向。大变形和不稳定的软材料和
结构可以非常丰富，尽管不是微不足道的。结果，他们
提供设计多功能材料的独特机会
设备具有新颖的性能，通过适当的设计
材料组成和结构布局。小型研讨会将
解决最近的实验，计算，理论和
制造业朝着这个方向发展。特别感兴趣的话题
包括:

• 电活性和磁活性弹性体
• 液晶弹性体
• 形状记忆和光敏感聚合物
• 反应凝胶与离子聚合物-金属复合材料
• 软结构包括杆、板、壳和生物结构
• 几何和材料不稳定性
• 可折叠和可展开的结构
• 软材料和结构的3D打印

摘要截止日为2014年4月30日(星期三)。摘要可通过以下链接提交:

过程/ 6 ufk93

请选择软质材料及结构作为主要学科领域下的轨道固体与结构力学确保分配到正确的会话。

赵宣和，杜克大学
xz69@duke.edu919-660-5541

Pedro Reis，麻省理工学院
preis@mit.edu

Katia Bertoldi，哈佛大学
bertoldi@seas.harvard.edu

Oscar Lopez-Pamies，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校
pamies@illinois.edu

Stephen Rudykh，麻省理工学院

rudykh@mit.edu