谁能推荐一些讨论如何计算层压复合材料热致翘曲的论文/书籍?有详细计算/推导过程的论文/书籍优先。非常感谢!
电子零件和组件(PCB)的平面度测量变得越来越重要，因为几何形状变得越来越小:更细的间距，更小的焊接球体积，更薄的基板等。此外，加工温度的变化可能在PCB翘曲和/或平面性缺陷中起主要作用。
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