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纯剪切作用下有限条的II型应力强度几何因子

Tada手册中报道的纯拉伸荷载作用下有限条I型应力强度因子几何因子为F(a/h) = 1.122 - 0.231(a/h) + 10.55*(a/h)^2 - 21.71*(a/h)^3 + 30.382*(a/h)^4,但在现有文献中,我未发现纯剪切荷载作用下有限条II型应力强度因子的几何因子。有谁知道纯剪切荷载下有限条II型应力强度因子的几何因子,是否有文献报道?或者,它是否在任何未发表的来源中可用?

评论

Aysha,

你应该参考Suresh教授1990年在美国陶瓷学会杂志上发表的题为“陶瓷材料的混合模式断裂韧性”的论文。在本文中,作者利用四点弯曲试件开发了一种实验技术,研究了模式一和模式二的联合效应。他们给出了KI和KII的表达式如下。

KI = 6 * P * (A - B) / (A + B) / (B * W) *√(∏)* S / W * FI (A / W)

冢= P * (A - B) / (A + B) / (B * W) *√(∏)*造成(A / W)

其中,P为施加的荷载,A和B为荷载点与中心的偏移量(对于非对称四点弯曲试件),B为试件的厚度,W为试件的宽度。S为初始裂纹与中心线的偏移量。FI和FII是几何因子,取决于a/W(或在您的情况下取决于a/h)。

从这个公式中,如果选择S为0(即跨中初始裂纹),则KI趋于0,KII不为零,意味着纯ii型条件。苏雷什教授和他的合作者在论文中报告了几何因子,并绘制了相对裂纹深度(a/W)。

阿伦

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