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(截止日期延长至4月15日)征稿:SES -聚合物建模和仿真的进展
星期二,2020-03-17 12:10 -Jihong马
亲爱的同事们,
工程科学学会(SES)第57届年度技术会议将于2020年9月28日至30日在明尼阿波利斯凯悦酒店举行(https://ccaps.umn.edu/SES)。
作为这次会议的一部分,我们正在组织一个小型研讨会,讨论聚合物建模与仿真研究进展专场7 -软、活性材料及其在软机器人中的应用。
新型聚合物的生产,如聚合离子液体和纳米多孔聚合物,为各种应用开辟了令人兴奋的可能性,包括电化学能量产生和储存,水净化,传感和释放生物分子,开发轻质结构。对这些复杂的体系结构进行建模提出了重大的挑战,例如,与系统大小、经典和粗粒度势的准确性、多尺度效应的存在以及与实验的严重差异相关。
这次小型研讨会旨在汇集在建模和仿真前沿工作的科学家和工程师,交流和分享他们的经验和最新的研究成果。
我们诚挚地邀请所有感兴趣的学者提交您的摘要到这个小型研讨会。提交截止日期为2020年4月15日。
我们期待你在我们的研讨会上作报告。
最好的问候,
马继红,佛蒙特大学
特拉恩·杜米特里卡,明尼苏达大学双城分校
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