剪切耦合晶界运动与裂纹的相互作用:裂纹愈合、晶界退散和亚晶粒形成

文摘:

Stress-driven晶界运动是形成过程中多晶金属微观结构演化的主要机制之一变形。在本研究中，剪切耦合的相互作用晶界运动(SCGBM)在面心立方金属与裂纹,哪一种是工程材料中常见的结构缺陷类型，已用分子动力学模拟在简单的双晶体模型。不同参数如金属类型、温度、晶界结构,裂纹几何学已经被系统地研究过了。在不同的情况下，已经确定了三种类型的微观结构演化，即:裂纹愈合,晶界分离，亚粒形成。特别是每种类型的scgbm -裂纹相互作用的底层原子机制晶界减聚力和裂纹愈合,也检查过了。人们发现裂纹愈合在温度相对较低的金属中，scgbm -裂纹在相对较高的温度下相互作用时通常是有利的堆垛层错能源和晶界具有相对较低定向角的结构。这项工作的结果可能为修复严重受损的材料提供了新的机会。

http://scitation.aip.org/content/aip/journal/jap/119/8/10.1063/1.4942842