印刷电路板的分层和界面强度博士职位:H2020 Marie Skłodowska-Curie计划

博士学科:

印刷电路板是一种无源元件，它允许将焊接在外层的电子元件互连，以实现复杂的电子系统。它是一种复杂的多层组件，为一个非常具体的目标而开发，需要机械和材料科学方面的专业知识。为了在恶劣环境中达到预期的性能和寿命，需要专用的高性能基础材料。在其使用寿命期间，PCB会经历大量的热循环，这可能导致铜路径的破裂。此外，当有源元件焊接在PCB上时，会产生热冲击。已经发现，使用某些基材料组合会导致分层，从而损坏PCB并限制其使用寿命。我们将从理论和实验两个方面研究分层过程和界面强度的演变。在此背景下，我们将对pcb在热循环下的损伤和失效过程进行研究。将专门开发一个理论模型，以预测损伤和失效的发生和演变。理论模型的预测将与自己为此目的专门进行的实验进行比较(以检查模型预测的可靠性)。 The planned experiments are在不同温度下对经常用于制造pcb的各种材料对进行剥离试验。

候选人将在洛林大学梅斯的le3实验室工作。博士课题与CIMULEC紧密合作，CIMULEC是一家制造航空航天应用印刷电路板的中小企业。

我们正在寻找希望从事机械工程(学术或工业)科学事业的高度上进心的候选人。有机械或土木背景者为佳工程学、物理学或数学在跨学科项目中有很强的团队合作精神。候选人必须对实验、数值和模型研究都有兴趣。良好的英语沟通能力。

申请在…提出的论文法国为了满足Marie Skłodowska-Curie资助的博士学位的具体要求，您必须没有居住或开展您的主要活动(工作，学习等)法国在过去3年里超过12个月。候选人必须拥有硕士学位或在2016年8月之前获得硕士学位。