迷你研讨会“MS 13:软材料和结构力学”2015年EMI在斯坦福大学

亲爱的同事们,

作为2015年EMI大会(工程力学学会会议)将于2015年6月16日至19日在美国斯坦福举行，我们正在组织一个小型研讨会，题为

MS 13:软材料和结构力学

这次小型研讨会的目的是将致力于软材料和结构的微结构本构模型开发的研究人员聚集在一起。例如聚合物、多孔介质、液晶弹性体、凝胶、无纺布或细胞泡沫，以及具有棒状、板状或壳状几何形状的软生物结构。

欢迎在单一尺度上展示先进的计算技术和跨越几个长度和时间尺度的桥接技术，以及最近的实验、理论和制造进展。

我们邀请有关(但不限于)由于大变形、不稳定、损坏、失效、自愈、膨胀、扩散和电化学-机械耦合引起的现象的投稿。软电活性材料的宏观性能特别由其微观结构设计，是会议可持续发展主题特别感兴趣的。

有关大会的详细资料载于:http://www.emi2015.info

摘要提交的截止日期是二零一四年十一月十五日。有关详情，请参阅http://www.emi2015.info/abstract-submission

非常感谢您的合作，并致以良好的问候。

Christian和Wei

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基督教林德
助理教授
土木与环境工程系
斯坦福大学
http://www.stanford.edu/~linder

魏蔡
副教授
机械工程系
斯坦福大学
http://www.stanford.edu/~caiwei
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