小型研讨会:粘接复合材料系统- MECHCOMP2014，纽约

10月30日
-摘要提交截止日期(文本不超过4000字)

的贡献
应邀参加关于粘接复合系统(会话
:39)，涵盖计算和
实验方面的粘接系统为第一力学国际会议
复合材料(MECHCOMP2014)那将由
石溪大学(纽约长岛)．会议将在
2014年6月8日至12日举行。主题包括但不限于复合接头，
修补裂纹，粘合电子组件

https://sites.google.com/site/mechcomp2014/

会议结束后，您可以提交一篇全文
在《复合材料结构》杂志上发表的一篇论文
国际期刊Elsevier)。