ICF13“软材料断裂与不稳定性”小型研讨会

我们正在组织一个小型研讨会，“软材料中的断裂和不稳定性”，在第十三届国际断裂会议期间举行2013年6月16日至21日在中国,北京．我们想邀请您就您最近在相关领域的研究成果提交一份摘要。提交摘要的截止日期现已延长至2012年10月31日．关于摘要提交的说明可在http://www.icf13.org/．会议通知在http://www.icf13.org/wordpress/wp-content/uploads/2012/08/final0830.pdf．

请将摘要提交至mini-symposium12路
-软材料中的断裂和不稳定性．

Mini-symposium描述:

软材料是在机械或多物理载荷下容易变形的材料。软材料的例子是工程材料，如聚合物、泡沫、凝胶、颗粒材料、液体和胶体，以及生物组织。这些材料中有许多是活性的:它们以大变形的形式对环境刺激做出反应。这些材料在工程应用中，除了活性性能外，对机械可靠性的要求越来越高。对软质材料破坏机制的基本认识，包括但不限于失稳现象、损伤和断裂，已成为一个有趣而重要的课题。本次小型研讨会旨在将研究软材料力学的研究人员聚集在一起，交流最近的进展，并激发新的想法。邀请研究人员介绍他们最近的工作，但不限于以下主题:

• 软质材料断裂的实验与理论研究
• 软固体和结构中空化等不稳定现象的实验和理论研究
• 软质材料的微观结构与损伤演化
• 开发具有优异机械/物理性能的新型软材料

魏宏
航空航天工程系
爱荷华州立大学

奥斯卡Lopez-Pamies
土木与环境工程
伊利诺伊大学香槟分校