从IBM新闻室公告2007年5月3日:IBM气隙微处理器——这个微处理器的横截面显示了芯片布线之间的空白空间。电线通常用一种类似玻璃的材料绝缘。IBM将长期局限于实验室的自组装技术与生产线结合起来，制造出最新微处理器的测试版本，该微处理器利用真空间隙将连接数亿个晶体管的纳米级导线隔离。这一突破减少了电子干扰，提高了处理器性能，并降低了能耗。
小虎:非常感谢你的图片。我在昨天的报纸上看到了这一进展的公告纽约时报我本来想问你的。我必须说，看完《纽约时报》的文章后，我对这个过程仍然没有一个清晰的认识。“自组装”这个词显然会引起许多机械师的好奇心。万博体育平台你能给我们指一份描述这个过程的技术论文吗?
志刚:你可能是第一个看到公告的教授。但是昨天下午邀请我去纽约城市大学机械工程学院做讲座的洪辉教授可能是第一个看到这张照片并从我这里听到这个消息的教授。:)有关气隙处理器的更多信息，请访问IBM网页还有那个页面上的链接。
IBM为计算机芯片制造带来自然http://www.marketwire.com/mw/release_html_b1?release_id=247315
IBM实验室制造:10年10项芯片突破http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/21474.wss
小虎,
这是一张非常漂亮的照片，令人惊讶的是IBM没有把它放在他们的网站上。
我仔细观察了这个缺口结构。它们似乎有一列
电介质在“隧道”内而不是一个连续的开口。我说的对吗?
非常有趣的设计结构。
停,
图片和公告来自IBM新闻发布室。为了您的方便，我添加了链接，您可以找到更多的信息。
刚注意到你搬家了。祝贺你找到新工作，并祝你一切顺利。
最好的问候,
志刚、小胡和亨利:
谢谢你让我们注意到IBM的最新发明。气隙的概念是围绕了一段时间，当行业正在努力确定更好的低k材料。这是我们第一次看到这款概念车将投入生产的公告。
因为我更关心可靠性问题，所以我想问一个关于湿度问题的问题。
在包装可靠性试验中，有一种叫水分敏感性试验。将包装好的器件暴露在85℃/85%的相对湿度环境中1周。然后将包装放入回流焊炉，几分钟内加热至260℃。如果设备内部有水分，水分会使设备“爆裂”。(参考:例如，A. A. O. Tay和K. Y. Goh, IEEE-TRAN关于器件和材料可靠性的研究，第3卷，第3期。4, pp144-151, 2002)
在IBM的新型气隙器件中，气隙在20nm量级。我不确定这么小的裂缝长度是否会产生爆米花效应。这个论坛里有人想做断裂力学计算来估计爆米花效应的风险吗?
两个简短的问题:
1.从你的图片上看，空气间隙部分被填满在上层的脂肪线之间。最小差距有尺度限制吗?或者在M1处也可以设置气隙，这从设计角度来看是理想的。
2.气隙能给我们带来多少有效K的改进?它最好是巨大的，以抵消可制造性/可靠性问题。
对于气隙中的爆孔，我的理解是目前的超低K CDO材料的最大孔径已经有几个纳米了，所以问题归结为是否存在一个临界孔径或间隙尺寸来发生爆孔。
我想在它爆炸之前我们会先出现电气故障。线路间的漏电流对吸收的水分非常敏感。用更少的水就能用电杀死设备。
好点。但希望MOB(水分和氧化屏障)能很好地阻挡水分。
这是另一条关于IBM的新闻(谣言?)美国裁员15万人。
我也在什么地方读到过。
以下是我在被解雇之前或打算被解雇之前所做的事情。
1)完成健康检查和牙科检查(在保险公司支付费用的情况下)
2)装上所有的药物(当保险公司还在支付费用时)
3)加入401k(争取获得匹配基金)
4)折价出售股票期权有些公司不允许你在离职时持有期权。如果他们在裁员当天就把你赶出去，你就会失去一切。
5)在他们送你离开之前收拾好你的办公室。你不希望公司帮你打包和检查办公室里的个人物品。
TT
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带有自组装气隙的新型IBM芯片
小虎:非常感谢你的图片。我在昨天的报纸上看到了这一进展的公告纽约时报我本来想问你的。我必须说，看完《纽约时报》的文章后，我对这个过程仍然没有一个清晰的认识。“自组装”这个词显然会引起许多机械师的好奇心。万博体育平台你能给我们指一份描述这个过程的技术论文吗?
self-asembled空隙
志刚:你可能是第一个看到公告的教授。但是昨天下午邀请我去纽约城市大学机械工程学院做讲座的洪辉教授可能是第一个看到这张照片并从我这里听到这个消息的教授。:)有关气隙处理器的更多信息，请访问IBM网页还有那个页面上的链接。
IBM为计算机芯片制造带来自然
IBM为计算机芯片制造带来自然
http://www.marketwire.com/mw/release_html_b1?release_id=247315
IBM实验室制造:10年10项芯片突破
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/21474.wss
有趣的结构
小虎,
这是一张非常漂亮的照片，令人惊讶的是IBM没有把它放在他们的网站上。
我仔细观察了这个缺口结构。它们似乎有一列
电介质在“隧道”内而不是一个连续的开口。我说的对吗?
非常有趣的设计结构。
IBM新闻发布室
停,
图片和公告来自IBM新闻发布室。为了您的方便，我添加了链接，您可以找到更多的信息。
刚注意到你搬家了。祝贺你找到新工作，并祝你一切顺利。
最好的问候,
气隙和爆米花效应
志刚、小胡和亨利:
谢谢你让我们注意到IBM的最新发明。气隙的概念是围绕了一段时间，当行业正在努力确定更好的低k材料。这是我们第一次看到这款概念车将投入生产的公告。
因为我更关心可靠性问题，所以我想问一个关于湿度问题的问题。
在包装可靠性试验中，有一种叫水分敏感性试验。将包装好的器件暴露在85℃/85%的相对湿度环境中1周。然后将包装放入回流焊炉，几分钟内加热至260℃。如果设备内部有水分，水分会使设备“爆裂”。(参考:例如，A. A. O. Tay和K. Y. Goh, IEEE-TRAN关于器件和材料可靠性的研究，第3卷，第3期。4, pp144-151, 2002)
在IBM的新型气隙器件中，气隙在20nm量级。我不确定这么小的裂缝长度是否会产生爆米花效应。这个论坛里有人想做断裂力学计算来估计爆米花效应的风险吗?
气隙
小虎,
两个简短的问题:
1.从你的图片上看，空气间隙部分被填满在上层的脂肪线之间。最小差距有尺度限制吗?或者在M1处也可以设置气隙，这从设计角度来看是理想的。
2.气隙能给我们带来多少有效K的改进?它最好是巨大的，以抵消可制造性/可靠性问题。
对于气隙中的爆孔，我的理解是目前的超低K CDO材料的最大孔径已经有几个纳米了，所以问题归结为是否存在一个临界孔径或间隙尺寸来发生爆孔。
首先是电气故障
我想在它爆炸之前我们会先出现电气故障。线路间的漏电流对吸收的水分非常敏感。用更少的水就能用电杀死设备。
很好的观点
好点。但希望MOB(水分和氧化屏障)能很好地阻挡水分。
IBM裁员?
这是另一条关于IBM的新闻(谣言?)美国裁员15万人。
IBM裁员?
我也在什么地方读到过。
以下是我在被解雇之前或打算被解雇之前所做的事情。
1)完成健康检查和牙科检查(在保险公司支付费用的情况下)
2)装上所有的药物(当保险公司还在支付费用时)
3)加入401k(争取获得匹配基金)
4)折价出售股票期权有些公司不允许你在离职时持有期权。如果他们在裁员当天就把你赶出去，你就会失去一切。
5)在他们送你离开之前收拾好你的办公室。你不希望公司帮你打包和检查办公室里的个人物品。
TT