你在这里
双材料系统的角或边断裂
索博士的团队最近正在研究棱角或边缘等尖锐特征。在微电子学中，角边断裂行为的表征变得十分重要。
我有两个问题，
1.对于角点问题，由于剪切应力奇异性较弱，断裂韧性为单一值。然而，当形成界面裂纹时，断裂韧性取决于混合比。如何将这两种描述联系起来并保持一致;
2.对于双材料中涉及两个界面的角落，单一断裂参数是否足以描述裂纹的起裂?
我附上了一份详细问题说明的文件。
| 附件 | 大小 |
|---|---|
 IEEE CPT 2001 -Fan.pdf |
196.62 KB |
评论
欢迎
你好,
很高兴在这里见到你。
Zhaungjian
角落
关于第一个问题，请看下面的参考资料:
--
尤
双材料楔奇点的模态混合
嗨,Xuejun,
你说得对。我们现在正在研究尖锐特征周围的奇点。我上周在准备论文答辩，很抱歉回复你的帖子晚了。
我们刚刚研究了倒装芯片封装。关于你提出的问题，也许我可以试着评论一下。
1）.对于均匀材料中的一个角，正如你指出的，剪切模式是相当弱的。但对于双材料角，例如在你的论文中倒装芯片封装中的90度楔形配置，通常有两个奇点指数，一个强，另一个弱。但是因为没有对称性，所以我们不能再说打开模式或剪切模式了。而且这两个奇异值都相当强，例如对于die/FR4，它们是0.499和0.318。所以我们必须考虑两种模式。
2）.对于倒装封装中的拐角，底角和圆角高度对可靠性起着非常重要的作用。如果它们足够厚，它们可以缓解应力集中，起到缓冲层的作用。也许由于焊点的小型化以及硅芯片和封装衬底之间的相关间隙，这种缓冲效应正在逐渐减弱。
3）你说的“涉及两个接口”是什么意思?你是说“双材料拐角处的界面裂缝”吗?
这是我最近关于…的帖子的链接界面分层和芯片封装相互作用。请评论，让我们讨论更多。
甄