选择SMA本构模型进行一般三维分析

在过去的几十年中，已经发展了三种类型的本构模型，包括现象学模型、微观力学模型和微观热力学模型。在这些现象学模型类型中，我们可以找到余弦模型(Liang and Rogers, 1990)，对孪生部分和非孪生部分分解马氏体体积分数的修正余弦模型(Brinson and Lammering, 1993)，指数模型(Boyd and Lagoudas, 1994)和多项式模型。微观热力学模型提供了一个统一的本构框架，从中可以推导出许多模型(Qidwai和Lagoudas, 2000)。

一些早期的模型仅用于一维分析，其中一部分可以扩展到多维。在各种本构模型中，未将马氏体体积分数分解为孪晶部分和非孪晶部分的模型只能模拟伪弹性，但可能无法模拟形状记忆效应以及由于马氏体变异体变化引起的应变变化。

似乎大多数模型或多或少都有一些局限性，但在有限元实现中，我们总是试图找到一个简单有效的模型。虽然Auricchio模型仍有一定的局限性，但它已被广泛接受用于三维分析。

谁能建议一种更适合3-D SMA复合材料或层压板?