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2016年SES学术研讨会C-6“软材料的力学与物理”
星期六,2016-06-04 13:03Xuanhe赵
亲爱的同事们,
第53届工程科学学会年度技术会议将由马里兰大学(UMD)主办2016年10月2-5日(注意新的会议日期)。作为这次会议的一部分,我们正在组织一个研讨会解决最近的实验,计算,理论和制造的进展软质材料的力学和物理学。特别感兴趣的主题包括:
- 电活性和磁活性弹性体
- 水凝胶和软湿材料
- 液晶弹性体
- 形状记忆和光敏感聚合物
- 离子聚合物-金属复合材料
- 微观结构的不稳定性、断裂和粘附
- 软性生物材料和仿生材料
- 软材料中的多物理场现象
- 3D/4D打印和制造软材料
我们写信邀请你在这次研讨会上介绍你的工作。提交摘要,请访问会议网站或摘要提交网站并选择
此外,亦会举行其他相关专题研讨会(http://ses2016.org/tracks-symposia/)。摘要投稿截止日期为2016年6月15日。
我们期待您的参与。
Stephan Rudykh,以色列理工学院
胡宇航,伊利诺伊大学香槟分校
Oscar Lopez-Pamies,伊利诺伊大学香槟分校
赵宣和,麻省理工学院
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