SES 2016专题讨论会D-3: 3D打印材料和结构力学

我们想邀请您提交一份摘要到3D打印材料和结构力学研讨会工程科学学会第53届技术年会(SES2016)将于2016年10月4日至7日在College Park万豪酒店及会议中心(马里兰州College Park)举行。

研讨会技术说明

增材制造，也被称为3D打印，为探索材料和结构的新特性和力学提供了独特的机会。本次研讨会征集了与使用3D打印技术实现的具有新颖机械性能/行为的材料和结构相关的研究成果摘要。具体感兴趣的主题包括但不限于:

• 具有声学特性、负泊松比等新特性的超材料。
• 印刷活性复合材料，通过空间控制活性材料的分配来实现其驱动
• 新颖的3D打印方法，提供独特的行为/功能，包括刺激响应行为
• 通过3D打印实现材料和结构的设计理论或方法
• 3D打印材料的力学，例如它们的本构行为，断裂行为
• 3D打印材料和结构的应用

请注意提交摘要的时间2016年6月15日至研讨会D-3: 3D打印材料和结构的力学参加我们的研讨会。摘要提交目前开放。你可透过以下网页(https://www.tavatta.com/cms/index.php?conference=ses&schedConf=ses2016）.

如果您有任何问题，请随时与我们联系。谢谢您的考虑。

研讨会的组织者:

Sung Hoon Kang，约翰霍普金斯大学
shkang@jhu.edu

Howon Lee，罗格斯大学
howon.lee@rutgers.edu

李亚宁，新罕布什尔大学
yaning.li@unh.edu

Jerry Qi，佐治亚理工学院
qih@me.gatech.edu