半导体工艺开发与SEMulator3D集成

密歇根大学的NNIN/C将举办一场关于“半导体工艺开发与SEMulator3D集成”的演讲，该演讲将作为基于网络的研讨会现场直播。，研讨会将在网上直播。

事件信息：
主题:半导体工艺开发与SEMulator3D集成
时间:2013年5月9日
时间:美国东部时间上午11点至下午12点。

主持人：
David M. Fried博士，covenor的首席技术官(CTO)。

文摘:

前沿半导体器件的制造技术越来越多样化，逻辑、S/DRAM和闪存都使用自己的专用工艺技术制造。随着这些器件的关键尺寸不断缩小，工艺工程师必须发明新的方法来保持晶体管的性能和缩放的进步。这种工艺技术的快速发展导致了工艺流程需要数百个步骤来制造具有日益复杂的3D几何形状的晶体管。更大的过程复杂性反过来又极大地增加了将新技术节点引入生产的开发工作和成本。

SEMulator3D提供了一个直观的图形化软件环境，用于研究复杂的工艺步骤序列。通过在三维中逐步可视化流程的能力，工程师可以快速获得对流程的有价值的见解，并在制造实际设备之前预测问题。SEMulator3D可以在笔记本电脑或工作站上在几分钟内对数百个晶体管建模。

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http://lnf.umich.edu/nnin-at-michigan/index.php/2013/04/semulator/