“软材料与结构”研讨会，2013年7月28日至31日在布朗大学举行的第50届SES会议上。

这是一个友好的提醒，提请您注意**研讨会软质材料及结构**将于下周举行工程科学学会(SES)第50届会议布朗大学，普罗维登斯，RI(2013年7月28日至31日)。更多信息请访问会议网站:http://www.brown.edu/Conference/ses2013/

在过去的几年中，软材料和软机械结构将我们的社区推向了新的令人兴奋的方向。软材料/结构的大变形和不稳定性可能非常丰富，尽管不是微不足道的。因此，通过适当的结构布局设计，它们为设计具有新颖性能的多功能材料和设备提供了独特的机会。这次小型研讨会将讨论这个方向上最近的实验、计算和理论进展。特别感兴趣的主题包括:

•电活性和磁活性弹性体;
•液晶弹性体;
•形状记忆和光敏感聚合物;
•反应凝胶和离子聚合物-金属复合材料(IPMC);
•软结构，包括杆、板、壳和生物结构;
几何和材料的不稳定性;
•可折叠和可展开的结构。

摘要截止日为2013年4月1日(星期一)。摘要可通过以下链接提交:
http://www.brown.edu/Conference/ses2013/abstract_submission.htm
请选择软质材料及结构作为主要学科领域下的轨道固体与结构力学确保分配到正确的会话。

Pedro Reis，麻省理工学院
preis@mit.edu6173243325

赵宣和，杜克大学
xz69@duke.edu

Katia Bertoldi，哈佛大学
bertoldi@seas.harvard.edu

Oscar Lopez-Pamies，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校
pamies@illinois.edu