软物质力学与物理研讨会“，

我谨代表组委会诚邀您的参与力学与力学研讨会
软物质物理学的一部分第13届泛美应用力学大会(PACAM XIII)，将于2013年5月22-24日在德克萨斯州休斯顿举行。

近年来，软物质已成为物理学和化学之间的一个高度交叉的研究领域，在材料、生物医学和电子领域有着令人兴奋的发展和潜在的应用。软物质力学也已成为一个既有基本兴趣又有实际应用的活跃领域。本次研讨会旨在为软物质力学和物理的最新进展提供一个激动人心的讨论论坛，包括实验、理论、建模和模拟。具体而言，感兴趣的主题包括但不限于:

• 聚合物和弹性体的非线性力学行为
• 软质材料的断裂和失稳
• 软物质与其他物质之间的界面(接触、粘附和摩擦)力学
• 软质活性材料，包括电活性聚合物、介电弹性体、形状记忆聚合物和离子聚合物-金属复合材料(IPMC)
• 聚合物凝胶
• 生物材料，包括软组织、细胞和生物聚合物

由美国力学学会赞助，PACAM是两年一次的活动促进力学广泛领域的进步。有关pacamxiii的更多资料，请浏览:http://www.conferencetoolbox.org/PACAMXIII/．

如需提交摘要，请前往:http://www.conferencetoolbox.org/PACAMXIII/login.cfm并选择本次研讨会的第八轨道。提交截止日期为2013年1月15日(星期二)。

研讨会的组织者:黄睿(德克萨斯大学奥斯汀分校)，奥斯卡·洛佩兹-帕米斯(伊利诺伊大学香槟分校)，杰瑞·h·齐(科罗拉多大学博尔德分校)