es240项目:由于半导体模具翘曲导致的倒装芯片焊锡凸点应力

马特,

这听起来很有趣;我不知道这种力量是有痕迹的。虽然我对这一领域知之甚少，但您可能会从以下两篇实验论文中受益。如果希望对结果执行完整性检查，可以尝试以数字形式再现结果。用现实世界的结果来检验您的方法可能是有价值的。

汤姆

http://link.aip.org/link/?JAPIAU/73/3790/1

http://link.aip.org/link/?APPLAB/74/2945/1

正常的
0

假
假
假

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这是一个有趣的研究项目
微电子器件的重要问题。如果能看到
在运行过程中，随着温度的变化，会出现热应力剖面。我
建议[1]中的一个参考文献有一些评论吗
我想建议两个可能有趣的参考文献[2-3]。

根据屠教授的论文，电迁移是
被拉伸增强，但在阴极被压缩减慢，它是副
阳极亦然。因此，他建议“有利的条件应该是
电子电流从压缩区进入接头并离开
来自紧张区。因此，找到张力会很有趣
在阴极和阳极都有压缩区域
计算，这可能是有用的利用效果
作者提到。此外，正如作者所提到的，它也将是
有趣的是背应力是如何在倒装芯片焊料中建立起来的
节理为底填情况，可能与热剪切应力相互作用。

我搜索了关于热应力的文献
我找到了两篇论文，可以作为有用的参考。Wu等人研究了
研究了Sn3.5AgCu半凸点焊点的热应力
电流应力[2]。他们报告说周围有大量的热应力积累
在al -to-钎料界面，其最大应力为138 MPa，且应力为1mpa
Ni层的梯度为1.67´1013 Pa/m
应力迁移力为1.82´10 - 16n，即
与电迁移力相比，为2.82´10−16 N.此外，Liu
等人进行了三维电迁移在IC器件和焊点(SnPb和SnAgCu无铅焊料材料)下的建模
结合高电流密度，热负荷和机械负荷[3]。他们
计算了包装内的温度、应力、原子通量分布等
预测空洞的形成。

作为最后一个评论，在做了热应力计算之后，如果
有可能，将数值分析结果与实际计算结果进行比较
实验结果为更好地理解在实验过程中所发生的现象提供了依据
操作过程中出现倒装芯片焊锡凸点。

参考文献

[1] K. N. Tu，“最近的进展
大尺度集成电路中电迁移的研究”，应用工程学报。
物理学报94,5451(2003)。

[2]吴炳彦，吴永昌。
及钟汉文、阿拉姆、赖俊良、研究了无铅半凸点焊接接头的热应力
当前强调”，应用。理论物理。90年博士论文。， 232112(2007)。

[3]刘玉云，梁丽娟，S. Irving, T. Luk“电迁移的三维建模
结合IC器件和封装的热机效应”，
Microelectron。可靠性48,811(2008)。