征集摘要:“功能性软复合材料-设计，力学和制造”研讨会- SES 2019

亲爱的朋友们、同事们:

我们欢迎您的意见，并邀请您向研讨会提交一份关于功能性软复合材料-设计，力学和制造(专题会议7.2，专场7:材料力学与物理工程科学学会(SES)将于2019年10月13日至15日在圣路易斯华盛顿大学举行。

功能软复合材料具有前所未有的大变形、性能调节、形状变化和自适应能力，是近年来有别于传统材料和复合材料的新兴科学研究和工程创新领域。通过将软基质与刺激响应粒子和机械载体等功能成分集成，软复合材料可以在软执行器、软机器人、柔性电子和生物医学工程领域实现具有多功能的先进材料和结构系统。

功能性软复合材料的开发集成了设计、力学和制造。本次研讨会将介绍软复合材料的最新进展，重点介绍软复合材料的设计概念、设计方法、建模、仿真和制造，以及它们在广泛工程领域的新颖工程应用。感兴趣的具体主题包括但不限于:

•具有新颖性能和功能的软复合材料的设计概念和方法

•软复合材料行为的本构建模

•先进的软复合材料制造

•软复合材料的多物理场耦合及其应用

•刺激响应软复合材料及其应用

提交摘要，请转至https://ses2019.wustl.edu/

提交的截止日期是2019年4月30日．如果您能将此信息传达给您的学生、博士后和同事，研讨会组织者将不胜感激。我们期待在圣路易斯见到您!

真诚地,

研讨会的组织者：

赵瑞科，助理教授，俄亥俄州立大学，zhao.2885@osu.edu

总裁,助理教授,石溪大学，Lifeng.Wang@stonybrook.edu

张腾，雪城大学助理教授，tzhang48@syr.edu

尼古拉斯·Bouklas康奈尔大学助理教授nb589@cornell.edu

Alok Sutradhar,助理教授,俄亥俄州立大学，sutradhar.1@osu.edu

布朗大学博士后，mrityunjay_kothari@brown.edu