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通过晶体塑性模型研究了增材制造IN718的疲劳临界孔隙率
星期一,2019-03-25 15:33 -rajan_prithivi
https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.04.022
突出了
1.通过晶体塑性计算了IN718的临界孔隙率。
2.孔隙度采用高分辨率层析成像技术进行表征。
3.非局部损伤指标参数识别疲劳裂纹萌生的位置。
4.IN718的临界孔径为20 μm,平均晶粒尺寸为48 μm。
5.从层析成像表征来看,1%的孔隙可能导致破坏。
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